精實新聞 2013-01-15 12:08:44 記者 王彤勻 報導

IP設計大廠創意(3443)於今(15日)宣布,發表業界第一個矽晶片被動元件整合(Integrated Passive Device,IPD)服務。創意指出,這項服務是將被動元件以矽(silicon)晶片方式整合,涵蓋供應鏈的所有層面,包括從設計到量產的每個環節,而IPD晶片則是採台積電(2330)的特殊厚銅製程技術來生產。

創意指出,IPD可以整合許多被動元件,讓產品體積更小、厚度更薄,更能提升產品效能,包括更好的電容精準度、更高穩定性與可靠度等。而IPD是創意多晶片整合服務的一環,其他還包括系統封裝(System-in-Package,SiP)與不久即將推出的2.5D IC及開發中的3D IC封裝。

創意強調,IPD可縮小元件面積最高達10倍,厚度則可薄到100微米(microns),而合作夥伴台積電的矽製程,對溫度、電壓和元件老化(aging)的穩定性相對良好,電容精準度更能控制在百分之五以內。對系統製造廠商與OEM廠商而言,IPD技術意謂著更小PCB板的尺寸與更簡化的表面黏著技術(surface mount technology,SMT)作業,可有效降低成本。

創意表示,IPD整合了傳統上多顆分散的被動射頻(RF)元件,例如諧波濾波器(harmonic filter)、耦合器(coupler)、功率合成器(combiner)與 分配器(divider)等,這些元件在消費、通訊、電腦、醫藥與工業產品等工業領域都可見其身影。而IPD的出現,也被視為RF應用另一波創新的開端。

創意總經理賴俊豪表示,先進技術能以多種定義呈現,而創意相信IPD與其他多晶片整合服務,將能導引工業產品實現更多創新應用,也將開啟成本效益的新境界。

展望今年,法人分析,創意今年Q1仍屬傳統淡季,估計營收還會季減15-20%左右。而今年創意28奈米部分仍屬新產品,預期Q1佔營收比重仍將小於5%。也因此相較於28奈米製程,大客戶三星可說成為創意今年營運最大的變數。而以目前蘋果若持續去三星化,三星有可能減少委外比重來看,創意今年LTE基頻晶片的訂單可能還會有波動。法人估,三星對創意今年營收比重貢獻可達30-35%的水準。

 

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