里昂證券出具最新報告指出,受到高通、展迅等晶片廠積極推出新產品應戰下,聯發科(2454)毛利率與平 均產品價格表線都將受影響,而聯發科的經營團隊指出,聯發科毛利的回升時程將落在明年下半年,里昂證券認為,聯發科近期股價將受到毛利回升進度不如市場預 期壓抑,將聯發科評等降至賣出。

聯發科智慧型手機晶片第三季表現亮眼,外資圈多預期聯發科第三季表現將超越原先財測,不過,里昂證券指出,聯發科經營團隊雖然對營收看法樂觀,但對於毛利 回升速度則相對看法保守,認為在市場競爭升溫下,第四季毛利率預料將持平,里昂證券直指,市場低估聯發科面臨的競爭壓力,同時也過於樂觀聯發科毛利率的回 升表現。

聯發科主要競爭對手高通、展迅都摩拳擦掌欲一較高下,包括高通推出低價四核心智慧型手機解決方案,並且預估在明年第一季放量,里昂認為,高通此款晶片價格 將較聯發科的MT6588四核心晶片價格低5%,而即使聯發科此款晶片效能表現較好,預料在這款晶片成為主流產品後,毛利率將不會超過45%。

另一方面,聯發科來自展迅與RDA的競爭壓力也持續,里昂證券表示,包括RDA新推的連結晶片,以及展迅的TD/EDGE智慧型手機解決方案都是造成聯發科產品價格壓力的原因,因此,里昂證券將聯發科評等由劣於大盤調降為賣出。

【2012/09/28 聯合晚報】 @ http://udn.com/

 

2454-0928 

圖片來自:http://jsjustweb.jihsun.com.tw/z/zc/zco/zco0/zco0_2454_1380.djhtm

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