• 2013-01-24 01:02
  • 工商時報
  • 記者涂志豪/台北報導

 英特爾正式啟動18吋晶圓廠投資計畫,將在今年投入20億美元興建全球第1座18吋廠,也展示了全球首片完成曝光的18吋晶圓,並表示上半年會有數千片的試產投片。

 隨著英特爾開始轉進18吋世代,為英特爾量身定製18吋晶圓傳載方案的家登(3680)唯一受惠,今年接單已經全滿。

 英特爾在上周法說會中明確指出,今年約將投入20億美元資本支出,在美國奧瑞岡州D1X廠第2模組廠區(D1X module 2),擴建英特爾及全球首座的18吋晶圓廠。英特爾預估,18吋廠設備可望在2015年開始供貨,因此現在將啟動研發廠房的興建及生產線的建置。

 雖然18吋廠才剛決定要開始興建,但英特爾已經成功完成全球首片18吋晶圓試產。在上周召開的SEMI產業策略論壇(ISS)中,英特爾展示全球第1片完成光罩曝光的18吋晶圓,等於揭示半導體產業開始向18吋晶圓世代跨出歷史性的第一步。

 英特爾副總裁暨技術生產工程部門(TME)總經理Robert Bruck指出,該片晶圓採用26奈米製程,以及奈米壓印微影(nano imprint lithography)技術,今年上半年英特爾將會有數千片類似的18吋晶圓進行試產,協助供應鏈合作夥伴一起投入18吋晶圓設備的研發。

 據了解,參與英特爾18吋晶圓計畫的業者,台灣只有家登一家業者入列,負責提供18吋晶圓傳載方案。

 家登去年全年營收達9.32億元,年增率達24.6%創下歷史新高,法人預估去年每股淨利應可賺逾3元,今年至少可望賺逾6元,等於較今年成長1倍。家登不對法人預估的去年及今年獲利數字有所評論。

文章標籤

全站熱搜

威哥 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()