下游積體電路基板、高密度連接板客戶受惠蘋果訂單成長,尖點(8021)研判本季傳統淡季合併營收雖低於上季,仍優於去年同期。

尖點主要生產印刷電路板(PCB)製程所須耗材鑽頭,近年也跨入鑽孔代工,尤其近幾年連續透過發行可轉換公司債(CB)引進鴻海集團F-臻鼎、聯電集團欣 興、華碩集團景碩等PCB大廠策略聯盟,這些大廠均受惠蘋果新產品陸續問市而走高,尖點營運也沾光,昨(14)日股價亮燈漲停板,收盤價18.35元。

尖點表示,先前看好市況積極提升微型鑽頭比重,擴展積體電路(IC)基板訂單,也考慮增加鑽孔代工的鑽孔機設備,已占合併營收約25%。欣興、景碩均有 IC基板產品,欣興更擁有全球最大高密度連接(HDI)板產能,F-臻鼎除軟性印刷電路板(FPC)、HDI板外,也在積極發展IC基板。

尖點在策略聯盟發酵,去年第4季及全年合併營收同創歷史新高。

在下游PCB、積體電路(IC)基板客戶營運走高,尖點去年第4季合併營收6.64億元,季增率5.73%,連續兩季刷新2008年第3季所創下的歷年單季新高紀錄。

尖點指出,在鑽頭、鑽孔代工產能利用率提高,去年第4季的毛利率將優於第3季的33.6%。

【2013/01/15 經濟日報】 @ http://udn.com/

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