2013/01/11 11:25 鉅亨網 記者張旭宏 台北

全球關鍵材料創新技術的整合服務商家登精密 (3680) 公布12月業績,在半導體需求暢旺帶動下,營收達1.22億元,較上月增加6.63%,年增55.45%,續創單月歷史新高,去年第4季營收達2.84億 元,季增10.9%,累計全年營收達9.3億,年增24.55%,同步創下新高,法人估計,以股本5.43億元,每股盈餘創超過3元。

家登 表示,在高階製程持續耕耘下的堅強實力也在去年接連開花,不僅是全球第一發表18吋前開式晶圓傳送盒(FOUP)與多功能晶圓傳送盒(MAC),極紫外光 光罩盒 (EUV POD)也是全球唯二通過大廠認證的高階產品。 整體晶圓傳載解決方案營收貢獻較2011年成長近4倍。

家登表 示,2012年擴建南科廠並啟用全球第一條18吋晶圓傳載解決方案產線,整體晶圓傳載解決方案營收貢獻較2011年成長近4倍,今年除了訂單持續成長,也 跨入12吋晶圓傳載市場,並從前端IC製造延展到後端IC封測製程,主推的AMC傳載方案已在去年12月小量出貨。

目前英特爾、台積電、三 星、IBM、格羅方德(GlobalFoun dries)等5大半導體廠合組的18吋晶圓研發聯盟G450C,在美國紐約建置的全球第1條18吋生產線已開始試投片,獨家採用家登的18吋晶圓傳載方 案,因此今年釋單量將較去年倍增,家登今年業績水漲船高。

 

 

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