• 2012-10-22 00:55
  • 工商時報
  • 記者涂志豪/台北報導
權證商品資訊

權證商品資訊

 封測大廠矽品(2325)確定拿下高通(Qualcomm)28奈米Snapdragon手機晶片封測大訂單,並且已提前1季在10月正式量產。

 業內人士透露,高通第4季下給矽品的封測訂單量高達3,000萬顆左右,約佔其整季度出貨量的2成,明年將提升到3成以上,矽品第4季業績確定淡季不淡,明年則會進入成長爆發期。

 台積電28奈米產能在第3季後大量開出,高通28奈米Snapdragon手機晶片取得足夠產能,已全面擴大投片,第4季將達今年投片高峰。

 矽品自去年開始與高通合作,經過長達一年的認證後,終於在10月拿下高通手機晶片封測大單,且高通一口氣就將整季度出貨量的2成封測訂單下給矽品。

 矽品不對客戶及接單情況有所評論,但業界人士指出,矽品今年投入的175億元資本支出不會是高點,未來2~3年還會再提高資本支出擴產,目的是要 爭取行動裝置晶片封測訂單,高通28奈米Snapdragon大單到手只是第一步,明年還要積極爭取蘋果ARM應用處理器的封測訂單。

 設備業者透露,矽品去年已獲得高通WiFi無線晶片封測訂單,今年積極爭取高通手機晶片封測代工訂單,經過長達1年的認證後,終於順利獲得高通正 式下單,且高通原本明年第1季才會放量,但意外提前到第4季就將20%訂單交給矽品代工。對矽品來說,拿下高通手機晶片大單後,全球前10大IC設計廠已 全部都是矽品客戶。

 矽品董事長林文伯在日前法說會中指出,第3季成長幅度比往年都低,第4季有iPhone 5、Windows 8等新產品推出,相信第4季會比預期佳,只是各別公司表現不同,只有在蘋果或三星等生產鏈中的業者才有好的表現。事實上,高通是蘋果及三星手機晶片重要供應商。

 矽品第3季合併營收達168.46億元,較第2季小幅成長1.8%,雖然略低於市場預期,但第4季可望釋出淡季不淡好消息,法人估營收將介於165~170億元間。

 法人指出,雖然矽品電腦晶片相關客戶第4季進入庫存調整期,釋出的封測訂單續弱,但因為首度接獲的高通手機晶片封測訂單的數量龐大,抵消了電腦晶片封測訂單下滑壓力,所以第4季業績確定淡季不淡,明年在高通持續擴大釋單下,將會進入成長爆發期。

全站熱搜

威哥 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()