2012/10/14 12:28 中央社

(中央社記者張建中新竹2012年10月14日電)智慧手機4核心晶片不僅產品效能佳,也有賣點,明年4核心手機晶片將成市場主流,也將是手機晶片的主戰場。

智慧手機多核心晶片發展趨勢成形,今年採雙核心晶片的智慧手機產品售價約1000元人民幣,為市場主流,4核心智慧手機產品售價約1500至2000元人民幣。

業者預期,明年4核心智慧手機產品售價可望滑落至1000元人民幣左右水準,應可躍居市場主流;明年雙核心晶片將成智慧手機晶片基本標準。

手機晶片廠聯發科 (2454) 總經理謝清江曾表示,雙核心手機晶片即可滿足手機上網與玩遊戲對晶片效能的需求,不過,4核心手機晶片不僅效能佳,又有賣點,明年料將成為市場主流。

順應市場發展趨勢,手機晶片大廠高通(Qualcomm)9月底發表最新4核心智慧手機晶片MSM8225Q及MSM8625Q;聯發科也計劃今年底或明年初推出4核心智慧手機晶片產品。

除多核心發展外,中國大陸智慧手機換機潮今年正式啟動,明年智慧手機市場需求可望持續高度成長,有機會自今年的2億台,大增至3億台以上規模,將年增逾5成。

中國大陸的TD-SCDMA市場因無權利金問題,為聯發科看好,是驅動中國大陸明年智慧手機市場成長的主要動力之一。謝清江認為,多模也是未來智慧手機晶片發展的重要趨勢之一。

為搶攻TD-SCDMA市場商機,高通9月底也宣布,將推出首款支援TD-SCDMA低價智慧手機公板晶片MSM8930,預計第4季送樣,明年第1季客戶新機便可上市。

聯發科與高通的 4核心智慧手機晶片戰尚未開打,目前已成為市場關注焦點,法人普遍認為,高通價格競爭恐將影響聯發科短期毛利率表現,不過,多看好聯發科明年智慧手機晶片出貨可望持續高度成長。

包括大和證券等多家外資法人看好,聯發科明年智慧手機晶片出貨量可望突破2億套,將較今年增加近1倍。

隨著智慧手機晶片效能不斷提升,LPDDR2因可讓手機晶片發揮最佳運算效能,加上產品價格有效滑落,目前已躍居行動記憶體主流地位。

集邦科技預期,明年LPDDR2出貨比重可望進一步攀高至7成以上水準,將穩居行動記憶體主流地位。

只是行動記憶體市場供過於求情況難以扭轉,集邦表示,記憶體廠唯有掌握生產成本、提高良率及多元化產品組合,才得以在競爭激烈的市場中存活。

 

資料來源:http://tw.stock.yahoo.com/news_content/url/d/a/121014/1/3ff2j.html

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