• 2012-10-11 01:19
  • 工商時報
  • 記者涂志豪/台北報導
家登董事長邱銘乾表示,在機台密集入帳及18吋晶圓產品持續出貨下,第4季表現可望再突破。圖/本報資料照片

家登董事長邱銘乾表示,在機台密集入帳及18吋晶圓產品持續出貨下,第4季表現可望再突破。圖/本報資料照片

家登季度營收及EPS一覽

家登季度營收及EPS一覽

 由英特爾、台積電、三星、IBM、格羅方德 (GlobalFoundries)等5大半導體廠合組的18吋晶圓研發聯盟G450C,在美國紐約佈建的18吋晶圓生產線正式啟動試產,獨家提供18吋 晶圓傳送盒的設備廠家登(3680)接獲大肥單,第4季放量出貨並進入認列旺季,法人預估家登本季營收季增率將因此飆上5成,單季每股淨利挑戰2元。

 家登18吋多功能晶圓傳送盒(MAC)及前開式晶圓傳送盒(FOUP/FOSB)下半年出貨量持續拉升,加上極紫外光光罩盒(EUV Pod)、符合微汙染防治(AMC)認證12吋晶圓傳送盒等產品線開始出貨,家登9月營收達9,391萬元,月增率高達21.6%,並創下近18個月來新 高。

 家登第3季營收達2.56億元,創下歷史新高紀錄,季增率高達22.5%。由於家登第3季因產品組合調整得宜,毛利率重回50%以上,法人預估單季獲利將較第2季大增85~90%,每股淨利可賺逾1元,顯然新產品線的佈局已收到明顯成效,成功帶動獲利出現爆炸性成長。

 由於半導體製程將在明年微縮到20奈米以下,18吋晶圓及EUV解決方案已成為各家業者爭相佈局的重心。在英特爾、台積電、三星等大廠,與設備業 者艾司摩爾(ASML)合作開發18吋及EUV設備後,今年第2季由英特爾、台積電、三星、IBM、格羅方德等5家半導體巨頭合組的18吋晶圓研發聯盟 G450C,將在第4季正式啟動18吋研發型晶圓生產線試產計畫。

 實事上,G450C的研發晶圓生產線已完成11台設備安裝,12月全球首座18吋晶圓無塵室完工後,隨即正式導入試產,所以,獨家供貨的家登獲得G450C計畫大肥單,加上進入設備認列營收旺季,第4季營收季增率將飆上5成,單季每股淨利挑戰2元。

 家登雖然不對法人預估數字有所評論,但董事長邱銘乾表示,在機台密集入帳及18吋晶圓產品持續出貨下,第4季表現可望再突破。未來將挾18吋晶圓先進製程的標準規格制定經驗,拓展晶圓傳載市場佈局,延續家登整體成長力道

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