• 2014-12-01 01:24
  • 工商時報
  • 記者涂志豪、楊曉芳/台北報導
ESD供應商晶焱明年出貨看俏。圖為晶焱董事長李俊昌。圖/本報資料照片

ESD供應商晶焱明年出貨看俏。圖為晶焱董事長李俊昌。圖/本報資料照片

晶焱季度營運表現

晶焱季度營運表現

 通用序列匯流排應用者論壇(USB-IF)已確定USB 3.1完整規格,明年第1季就會有搭載USB 3.1及Type-C的終端產品問市,國內唯一ESD供應商晶焱(6411)受惠最大,已獲國內外OEM大廠青睞,明年出貨將強勁成長。

 由於USB 3.1傳輸速度加倍,加上支援100W的電力傳輸及可熱插拔的Type-C連接器,需要搭配靜電防護元件(ESD)以防止系統崩壞或損毀,晶焱因此受惠。

 由於智慧型手機、平板或筆電等行動裝置搭載愈來愈多高速傳輸介面,系統大廠或OEM廠為了降低後續維修比率,開始大量採用ESD元件,晶焱第3季接單明顯轉強,營收達5.03億元,季增19.5%並創歷史新高,稅後淨利0.69億元,較第2季大增92%,每股淨利達1.1元,優於市場預期。

 隨著USB-IF確定了新一代USB 3.1完整規格,包括傳輸速度達每秒10Gb的USB 3.1高速傳輸介面、上下端口一致且不必再區分正反面的Type-C連接器、以及可進行20V(伏特)及5A(安培)電力輸送的第二代USB電力傳輸介面(USB-PD 2.0),USB 3.1及Type-C被業界視為明年傳輸介面市場主流。

 市場近期傳出蘋果明年推出的Macbook Air及12.9吋iPad會率先導入USB 3.1及Type-C,OEM廠明年下半年會全面支援。此外,2017年歐盟強制所有行動裝置將統一充電規格,Type-C將成為市場標準,明後兩年將會呈現爆炸性成長。

 USB 3.1因為將傳輸速度拉高一倍至每秒10Gb,同時要支援電力傳輸,Type-C連接器又要能夠陸續進行熱插拔,使得USB 3.1控制IC的製程已快速進入55奈米,明年還可能跨入40奈米世代,晶片的閘極氧化層愈薄,在進行熱插拔的同時,接口端訊號線等於是帶電的大電容,會在接觸系統時進行靜電放電效應,所以ESD元件就成為USB 3.1的必要搭配保護元件,除了提供受保護電路免於遭受靜電放電的衝擊而造成永久損傷,還要能確保訊號傳輸不會受到ESD的干擾。

 晶焱是國內唯一ESD元件供應商,近期已獲得系統大廠及OEM廠青睞,開始搶食USB 3.1及Type-C市場大餅。法人表示,晶焱利用自有專利技術設計,提供USB 3.1最完整的ESD解決方案,可針對2.5V或1.2V以下操作電壓環境,提供低箝制電壓、高ESD耐受度的防護元件,隨著明年USB 3.1需求爆發,晶焱營收及獲利可望創下歷史新高。

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