• 2014-06-03 01:11
  • 工商時報
  • 記者涂志豪/台北報導
晶豪科近5月合併營收

晶豪科近5月合併營收

 記憶體設計廠晶豪科(3006)今年受惠於4G網卡、低價功能型及智慧型手機銷售暢旺,帶動多晶片記憶體模組(MCP)強勁需求,5月營收可望衝破9億元以上,改寫10年來新高。同時,包括英特爾、Google、IBM等大廠在今年台北國際電腦展(Computex)力拱物聯網,引爆MCP強勁需求,晶豪科直接受惠。

 包括三星、SK海力士、美光等三大DRAM廠第2季將Mobile DRAM產能移轉生產中高階智慧型手機使用的LPDDR3,導致LPDDR2供給缺口不斷擴大,加上韓系DRAM廠已淡出MCP市場,轉向經營獲利率更佳的eMMC/eMCP市場,因此MCP市場供不應求,價格在4月調漲1成後,5月價格又漲5%左右,目前4Gb NAND Flash+2Gb LPDDR2的4+2規格MCP價格已站上4.2美元新高。

 晶豪科4月營收達8.7億元,改寫2010年5月以來的4年新高,由於MCP順利打進大陸一線手機及3G/4G網卡廠供應鏈,5月出貨量持續走高,因此法人看好晶豪科5月營收將上看9.2億元,不僅將創下歷史第3高紀錄,也是2004年7月以來的近10年新高。

 而在台北國際電腦展開幕前夕,包括英特爾、ARM、Google、IBM等國際大廠陸續宣布進軍物聯網市場,但其中最值得注意之處,在於物聯網的無線網路模組規格大致底定。不同於過去市場較重視WiFi、藍牙、ZigBee等短距離傳輸協定,為了打造物聯網完整基礎建設,英特爾、Google等大廠已傾向在中長距離採用現有的2G/3G傳輸架構。

 也就是說,物聯網機器對機器(M2M)的資料傳輸無線網路模組規格,將導入以GSM/CDMA為主的無線傳輸模組,部分還會內建HSDPA的3.5G傳輸模組。也因此,原本物聯網採用的記憶體也將隨之進行規格變更,包括由中低容量利基型DRAM,改成中低容量的NOR Flash+PSRAM的MCP,或是直接採用NAND Flash+LPDDR2的MCP。

 晶豪科在MCP市場布局多年,今年以來因為打進高通、聯發科、展訊等手機公板,同時卡位電信業者3G/4G網卡,營收呈現跳躍成長,如今更受惠於物聯網導入GSM/CDMA無線模組後引爆MCP強勁需求,法人再度上修晶豪科今年第2季營收季增率至3成以上,全年每股淨利有機會上看5元。晶豪科則不評論法人預估的財務數字。

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