IC設計廠攻穿戴式裝置
 ●聯發科近日發表最新應用在穿戴式的整合系統單晶片,並強調可搭載自家軟體開發平台MRE。圖/楊曉芳
 IC設計廠攻穿戴式裝置  ●聯發科近日發表最新應用在穿戴式的整合系統單晶片,並強調可搭載自家軟體開發平台MRE。圖/楊曉芳

2014年美國消費性電子展(CES)最新焦點包括有3D列印、穿戴式、智慧汽車,其中穿戴式市場商機除了吸引高通、英特爾、聯發科等大廠加入,而且也為台灣IC設計業帶來新藍海機會,包括創傑、笙科、F-敦泰、盛群、新唐等IC設計廠皆將穿戴式視為今年度的關鍵市場。

今 年CES上,全球行動晶片龍頭廠高通(Qualcomm)展出其自有智慧手錶Toq,強調自有面板Mirasol的省電特性、而英特爾也再次強調其 Quark處理器在穿戴式市場機會,其投資健康穿戴裝置業者Basic Science,所推出可量測心率、偵測皮膚和環境溫度、等健康資訊的後續產品備受關注。

台灣IC設計大廠聯發科,是少數在CES現場有攤 位的廠商,亦展出穿戴式解決方案。聯發科目前透過無線連結晶片中的衛星定位系統GPS已成為Garmin發展運動型穿戴式裝置的關鍵夥伴,在今年CES 上,聯發科再展出新的高度整合、面積最小的穿戴式解決方案,將MCU(微控制器)、藍牙、記憶體、電源控作成一個整合性系統單晶片,並強調的是提供聯發科 靈活彈性的軟體開發平台MRE,使穿戴式裝置未來可加載以及服務內容。

雖然IC設計大廠皆在今年展示穿戴式技術,不過高通執行長保羅雅各布指出,穿戴式的商業模式尚待觀察,短期內與醫療相關的成長動能明顯較受期待,聯發科總經理謝清江也認為,穿戴式將先以搭配手機銷售,較傾向為配件類產品。

對 IC設計大廠而言,穿戴式裝置的晶片因為產值遠低於手機、平板甚至電視的核心晶片,因此對高通、聯發科而言就像是畫龍點睛的附屬性產品,但是卻給了台灣小 而美的IC設計公司帶來新的機會,包括藍牙晶片廠創傑、笙科;感測元件廠F-敦泰、矽創;MCU廠盛群、新唐等皆是今年有機會搭上穿戴式裝置市場崛起,推 動業績成長的台系IC設計廠。

根據IEK ITIS預估,2014年穿戴式電子裝置中的半導體元件的比重約16.8%,且逐年上升,預估至2018年穿戴式電子裝置中半導體元件的比重將提升至18.3%。

全站熱搜

威哥 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()