穿戴裝置(wearable electronics)近年來逐漸興起,功能愈來愈多、愈來愈智慧化,加上搭配應用軟體和內容服務,許多大廠紛紛推出相關產品。例如Google發表智 慧眼鏡Google Glass、三星發表智慧手表GALAXY Gear,Jawbone推出智慧手環Jawbone UP等。

工研院IEK綜合分析各大半導體廠布局穿戴裝置領域,其中Intel推Quark SoC處理器,鎖定物聯網 (Internet of Things;IoT)及穿戴裝置,成為Intel繼PC及手機之後的新戰場。Quark採用系統單晶片(SoC)設計,尺寸只有Atom五分之一,功耗 僅Atom十分之一,為穿戴裝置量身打造,2014年第一季出貨。

Silicon Labs發表Cortex-M核心的32-bit MCU,搶攻智慧手表及健康健身產品等應用商機。STM以高階Cortex-M核心開發90nm高性能32-bit MCU,可完整控制無線傳輸及感測器資料。Freescale開發整合Cortex-A5處理器與Cortex- M4 MCU 核心的MPU,滿足未來穿戴裝置作業系統需求,也在ARM年度技術會場以物聯網為展示焦點,展示穿戴裝置相關方案。

台灣廠商方面,新唐選用Cortex-M系列打造16/32-bit MCU ,進軍穿戴裝置市場,如個人生理健康監測、遊戲體感裝置、和運動體能監測裝置等。旺宏、華邦、鈺創、晶豪等利基型記憶體廠商,也有機會切入健康運動穿戴裝 置應用市場。聯發科GPS晶片切入運動穿戴裝置應用,而整合型AP有機會搶進高階穿戴裝置應用。台灣廠商在感測器部分,主要以光感測器為主、而磁感測器和 其他MEMS感測器次之。

IC封裝廠商方面,日月光看好行動裝置、物聯網、雲端運算、及穿戴裝置等發展前景,持續投入系統級封裝(SiP)等高階技術研發,以掌握商機。

鉅景也將穿戴裝置視為新潛力應用,發表新SiP模組方案,支援WiFi及藍牙,滿足穿戴裝置小體積、低功耗的設計需求。

晶圓代工廠商方面,台積電資本支出已達百億美元,其中部分用來啟動四座吋廠特殊製程升級行動,搶攻穿戴裝置(Sensor、嵌入式快閃記憶體MCU)、指 紋辨識(iPhone)、微機電及光感測元件(CMOS Image Sensor)及汽車電子(電源管理IC)等商機。聯電有為神念科技的腦波貓耳朵玩具穿戴裝置代工內部核心元件ASIC腦波晶片。

大廠的資源相對夠,穿戴裝置布局以建構完整產業鏈生態系統為主,如Intel、amsung、Qualcomm、TI、SONY、Google 、Apple等。

資源有限的小型廠商,因為行動醫療牽涉許多醫療法規的限制與認證,在法規沒有整合前,要發展醫療穿戴裝置並不容易,切入所需時間較長。

全球健身運動相關的健康穿戴裝置產品正蓬勃發展,沒有牽涉太多醫療法規的健身運動穿戴裝置產品,如運動手環、運動手錶表,是進入穿戴裝置相關產業的入口,下一步再往智慧眼鏡或其他高階產品邁進。

穿戴裝置與3C電子的基本方塊圖差異不大,主要包含各種Sensor、ADC、MCU、Memory(DRAM和Flash),以及網通連結IC等。穿戴裝置並不一定要用最先進的零組件,主要差異在於各種感測器,輕巧與低功耗是設計重點,也是廠商決勝的關鍵。

(作者是工研院IEK系統IC與製程研究部資深研究員)

【2013/12/08 經濟日報】 @ http://udn.com/

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