半導體的年度盛事「SEMICON Taiwan國際半導體展暨LED製程展」今(4)日開展,今年將聚焦於3D IC構裝與基板、MEMS微系統、綠色製程以及精密機械等四大產業主軸。

預料以台積電、日月光、漢微科、聯發科為主的晶圓代工、IC封測、半導體設備、IC 設計等國內四大半導體族群將蓄勢待發。

SEMI台灣區總裁曹世綸表示,在晶圓代工龍頭台積電領軍下,今年台灣半導體設備和材料投資金額將再次領先全球,分別達到104.3億美元和105.5億美元,凸顯台灣在全球半導體製造市場無可取代的地位,且隨著先進半導體製程演進,關鍵設備與材料在其中扮演的角色愈來愈重要,預料今年仍會延續此地位。

台積電持續推進先進製程,業者預估未來三年,包括建廠及設備等支出,將再砸下約9,000億元,且在政策引導極力推動進口設備原廠本土化及設備供應商本土化下,可望為漢微科、辛耘、閎康、家登等台積電大聯盟成員挹注強勁成長動能。

至於因應各項食衣住行育樂愈來愈追求功能化及科技化,日月光研發中心總座及技術長唐和明表示,將進一步帶動全球物聯網產值快速成長,且未來的IC也必須更仰賴整合2.5D或3D IC的SiP(系統級封裝)技術。

唐和明預估,SiP將會是未來40至50年半導體趨勢。

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