• 2013-05-28 00:59
  • 工商時報
  • 記者涂志豪/台北報導
3D列印之四大主要晶片受惠概念股

3D列印之四大主要晶片受惠概念股

 被視為第3次工業革命的3D列印(3D Printing)題材當紅,3D印表機的四大關鍵主晶片,包括32位元微控制器(MCU)、序列NOR快閃記憶體、步進馬達(Stepping Motor)控制與驅動IC、溫度及壓力感測器等,未來商機無限,已成為台灣晶片廠積極搶攻的新市場。

 法人表示,32位元MCU供應商新唐(4919)及盛群(6202)、序列NOR快閃記憶體廠華邦電(2344)及旺宏(2337)、步進馬達控 制與驅動IC廠偉詮電(2436)及茂達(6138)、溫度及壓力感測器供應商立錡(6286)及致新(8081)等,均可望搭上3D列印熱潮,成為下一 波台股多頭火種。

 3D列印顛覆全球製造業版圖,「社會製造」及完全客製化的商業模式,被市場認為將引發第3次工業革命,隨著3D印表機的低價化時代來臨,3D列印今年正式走入主流市場。由於3D印表機是基於嵌入式系統發展,台灣晶片廠已開始調整產品組合,加快與3D列印商機接軌。

 根據各家3D印表機廠的主機板設計套件來看,四大關鍵主晶片商機最受矚目。第一是負責3D列印程式處理及外接埠控制的32位元MCU,且採用ARM Cortex-M0架構平台以增加控制功能及相容性,因此,有能力設計出32位元MCU的新唐及盛群直接受惠。

 第二是搭配MCU的記憶體系統,除了搭載利基型DRAM,程式處理及運算是由序列式NOR快閃記憶體負責。由於3D列印需要將列印標的,進行多層 印刷(multi layer printing)來達到3D塑形,NOR晶片廠等於找到新藍海,華邦電、旺宏可望大啖市場大餅。

 第三是控制噴墨頭定位或進行3D列印動作驅動的步進馬達控制與驅動IC。在馬達控制與驅動IC布局多年的偉詮電、茂達、凌陽等,等於已經成功卡位。

 第四是有關3D列印材料的處理,由於目前多數的材料均以熱感應的聚合物為主,熱能控制及材料噴出量控制等,就需要溫度及壓力感測器來調整。國內晶片廠較少著墨在溫度及壓力感測IC市場,但立錡及致新擁有晶片端的溫度感測IC設計能力,可望由此切入3D列印市場。

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