被視為第3次工業革命的3D列印（3D Printing）題材當紅，3D印表機的四大關鍵主晶片，包括32位元微控制器（MCU）、序列NOR快閃記憶體、步進馬達（Stepping Motor）控制與驅動IC、溫度及壓力感測器等，未來商機無限，已成為台灣晶片廠積極搶攻的新市場。

　法人表示，32位元MCU供應商新唐（4919）及盛群（6202）、序列NOR快閃記憶體廠華邦電（2344）及旺宏（2337）、步進馬達控 制與驅動IC廠偉詮電（2436）及茂達（6138）、溫度及壓力感測器供應商立錡（6286）及致新（8081）等，均可望搭上3D列印熱潮，成為下一 波台股多頭火種。

　3D列印顛覆全球製造業版圖，「社會製造」及完全客製化的商業模式，被市場認為將引發第3次工業革命，隨著3D印表機的低價化時代來臨，3D列印今年正式走入主流市場。由於3D印表機是基於嵌入式系統發展，台灣晶片廠已開始調整產品組合，加快與3D列印商機接軌。

　根據各家3D印表機廠的主機板設計套件來看，四大關鍵主晶片商機最受矚目。第一是負責3D列印程式處理及外接埠控制的32位元MCU，且採用ARM Cortex-M0架構平台以增加控制功能及相容性，因此，有能力設計出32位元MCU的新唐及盛群直接受惠。

　第二是搭配MCU的記憶體系統，除了搭載利基型DRAM，程式處理及運算是由序列式NOR快閃記憶體負責。由於3D列印需要將列印標的，進行多層 印刷（multi layer printing）來達到3D塑形，NOR晶片廠等於找到新藍海，華邦電、旺宏可望大啖市場大餅。

　第三是控制噴墨頭定位或進行3D列印動作驅動的步進馬達控制與驅動IC。在馬達控制與驅動IC布局多年的偉詮電、茂達、凌陽等，等於已經成功卡位。

　第四是有關3D列印材料的處理，由於目前多數的材料均以熱感應的聚合物為主，熱能控制及材料噴出量控制等，就需要溫度及壓力感測器來調整。國內晶片廠較少著墨在溫度及壓力感測IC市場，但立錡及致新擁有晶片端的溫度感測IC設計能力，可望由此切入3D列印市場。