• 2013-05-27 01:42
  • 工商時報
  • 記者涂志豪/台北報導

 台積電28奈米產能全面開出,包括高通、聯發科、展訊、英特爾等手機 晶片產能急速拉高,晶片尺寸覆晶基板(FCCSP)產能供給吃緊,業界已傳出7月恐出現缺貨問題。IC基板廠景碩(3189)受惠新產能在本季開出,近期 客戶訂單大量湧入,接單已全滿到第3季底,且第4季可望拿下蘋果A7處理器FCCSP基板大單。

 法人推估,景碩不僅5月營收將突破20億元創下歷史新高,第2季營收將季增10~15%,第3季還可再成長10~15%。在獲利部份,除了本業毛 利率持續提升,大陸轉投資PCB廠百碩已於3、4月達到損平,第2季可望轉虧為盈,因此,法人推估景碩第2季每股淨利可望挑戰2元。

 智慧型手機及平板電腦在6月後進入出貨旺季,ODM/OEM廠及手機廠擴大零組件備貨力道,手機基頻晶片及ARM應用處理器需求大增,包括高通、 聯發科、展訊、英特爾等手機晶片廠第2季已擴大對台積電28奈米投片,隨著新產能在5月下旬大量開出,景碩、欣興等FCCSP基板廠接單強勁。

 不過,台積電28奈米手機晶片產能開出速度超乎預期,IC基板廠雖然去年至今已大舉投資擴充FCCSP基板產能,但FCCSP基板產能開出速度,還是跟不上手機晶片出貨量,也因此,IC基板廠透露,7月之後FCCSP基板缺貨問題就會直接浮上檯面。

 景碩現在已是全球擁有最大FCCSP基板產能的廠商,受惠於高通、聯發科、展訊等訂單大量湧入,5月及6月接單已經全滿。法人表示,景碩5月營收 就可突破20億元創下新高,6月還會再走高,本季營收可望較第1季成長10~15%,來到59~61億元間,將創歷史次高紀錄。法人推估,景碩第3季營收 可以較第2季再成長10~15%,一舉創下66~69億元的新高紀錄。

 景碩去年營收雖創下新高,但因提列大陸子公司百碩虧損,獲利不如預期,但據了解,百碩3、4月間已經損平,第2季可望出現小幅獲利,因此法人推估景碩本季毛利率可望持續改善,單季每股淨利上看2元以上。景碩則不評論法人預估數字及客戶接單情況。

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