• 2013-05-27 01:42
  • 工商時報
  • 記者涂志豪/台北報導

 台積電28奈米產能全面開出,包括高通、聯發科、展訊、英特爾等手機 晶片產能急速拉高,晶片尺寸覆晶基板(FCCSP)產能供給吃緊,業界已傳出7月恐出現缺貨問題。IC基板廠景碩(3189)受惠新產能在本季開出,近期 客戶訂單大量湧入,接單已全滿到第3季底,且第4季可望拿下蘋果A7處理器FCCSP基板大單。

文章標籤

威哥 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()