威哥-強勢股選股學園

　由英特爾、台積電、三星、IBM、格羅方德 （GlobalFoundries）等5大半導體廠合組的18吋晶圓研發聯盟G450C，在美國紐約佈建的18吋晶圓生產線正式啟動試產，獨家提供18吋 晶圓傳送盒的設備廠家登（3680）接獲大肥單，第4季放量出貨並進入認列旺季，法人預估家登本季營收季增率將因此飆上5成，單季每股淨利挑戰2元。

　家登18吋多功能晶圓傳送盒（MAC）及前開式晶圓傳送盒（FOUP/FOSB）下半年出貨量持續拉升，加上極紫外光光罩盒（EUV Pod）、符合微汙染防治（AMC）認證12吋晶圓傳送盒等產品線開始出貨，家登9月營收達9,391萬元，月增率高達21.6％，並創下近18個月來新 高。

　家登第3季營收達2.56億元，創下歷史新高紀錄，季增率高達22.5％。由於家登第3季因產品組合調整得宜，毛利率重回50％以上，法人預估單季獲利將較第2季大增85～90％，每股淨利可賺逾1元，顯然新產品線的佈局已收到明顯成效，成功帶動獲利出現爆炸性成長。

　由於半導體製程將在明年微縮到20奈米以下，18吋晶圓及EUV解決方案已成為各家業者爭相佈局的重心。在英特爾、台積電、三星等大廠，與設備業 者艾司摩爾（ASML）合作開發18吋及EUV設備後，今年第2季由英特爾、台積電、三星、IBM、格羅方德等5家半導體巨頭合組的18吋晶圓研發聯盟 G450C，將在第4季正式啟動18吋研發型晶圓生產線試產計畫。

　實事上，G450C的研發晶圓生產線已完成11台設備安裝，12月全球首座18吋晶圓無塵室完工後，隨即正式導入試產，所以，獨家供貨的家登獲得G450C計畫大肥單，加上進入設備認列營收旺季，第4季營收季增率將飆上5成，單季每股淨利挑戰2元。

　家登雖然不對法人預估數字有所評論，但董事長邱銘乾表示，在機台密集入帳及18吋晶圓產品持續出貨下，第4季表現可望再突破。未來將挾18吋晶圓先進製程的標準規格制定經驗，拓展晶圓傳載市場佈局，延續家登整體成長力道。