工商時報【記者劉家熙╱台北報導】

蘋果預定6月10至14日召開WWDC(開發商)大會,蘋果電腦低價版手機外傳8月份上市,零組件拉貨潮已於6月初正式啟動。這次蘋果供應鏈,以和碩負責組裝,大立光、玉晶光分食鏡頭訂單最旺,相關公司營收6月起跳升,8-9月達高峰。

根據零組件廠商透露,蘋果低價手機將在8月上市,目前已進入密集拉貨期,非基頻晶片(Baseband)本次直接採用高通28奈米晶片,委由台積電代工;FCCSP基板由景碩拿下;封測由矽品代工;測試廠為台星科負責;此外,德儀包了電源IC產品,間接受惠為磊晶廠漢磊,封測廠欣銓奪下;LCD趨動IC則由日本瑞薩出貨,晶圓代工為力晶,封測為頎邦。

在零組件及組裝方面,軟板廠則由臻鼎、台郡分食,上游FCCL台虹亦受惠;硬板廠外傳由華通及南電出線;鏡頭廠因玉晶光在800萬畫素良率仍有待改善,前鏡頭500萬畫素由玉晶光負責,800萬畫素訂單由大立光奪下;電池模組為新普拿下新訂單;機殼為鴻準及Jabil分食;組裝廠和碩負責9成以上訂單,外傳蘋果亦開始尋找非鴻海集團的低價手機代工協力廠試產。

元大寶來高科技基金經理人高豪志表示,本次蘋果WWDC大會預計推出一款以上iPhone新機,包括主打原本市佔率較高的開發市場高價版,以及拓展新興市場所需的低價版,且iPad亦有可能採相同策略,同時發表一款以上產品,過去半年多,Apple相關銷售低迷,預期Apple力圖反攻下半年將有不錯備貨需求,零組件廠商將可受惠,進而帶動業績動能。

目前Apple手持式裝置台灣相關供應鏈包括軟板、背光模組、鏡頭、機殼、電池模組等相關廠商,下半年新產品問市後,將可擺脫上半年業績不振現象。

台新大眾基金經理人沈建宏表示,根據過去經驗,蘋果新產品發表後3個月,是密集量產及舖貨期,供應鏈必須提早1~2個月備貨,6月起蘋果供應鏈將出現久旱逢甘霖的拉貨潮,股價可望有所表現;由於蘋果下半年新品,僅低價iPhone為新產品,其他產品僅為改款,因此預估低價手機供應鏈受惠較大。

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