台積電28奈米產能全面開出，包括高通、聯發科、展訊、英特爾等手機 晶片產能急速拉高，晶片尺寸覆晶基板（FCCSP）產能供給吃緊，業界已傳出7月恐出現缺貨問題。IC基板廠景碩（3189）受惠新產能在本季開出，近期 客戶訂單大量湧入，接單已全滿到第3季底，且第4季可望拿下蘋果A7處理器FCCSP基板大單。

　法人推估，景碩不僅5月營收將突破20億元創下歷史新高，第2季營收將季增10～15％，第3季還可再成長10～15％。在獲利部份，除了本業毛 利率持續提升，大陸轉投資PCB廠百碩已於3、4月達到損平，第2季可望轉虧為盈，因此，法人推估景碩第2季每股淨利可望挑戰2元。

　智慧型手機及平板電腦在6月後進入出貨旺季，ODM/OEM廠及手機廠擴大零組件備貨力道，手機基頻晶片及ARM應用處理器需求大增，包括高通、 聯發科、展訊、英特爾等手機晶片廠第2季已擴大對台積電28奈米投片，隨著新產能在5月下旬大量開出，景碩、欣興等FCCSP基板廠接單強勁。

　不過，台積電28奈米手機晶片產能開出速度超乎預期，IC基板廠雖然去年至今已大舉投資擴充FCCSP基板產能，但FCCSP基板產能開出速度，還是跟不上手機晶片出貨量，也因此，IC基板廠透露，7月之後FCCSP基板缺貨問題就會直接浮上檯面。

　景碩現在已是全球擁有最大FCCSP基板產能的廠商，受惠於高通、聯發科、展訊等訂單大量湧入，5月及6月接單已經全滿。法人表示，景碩5月營收 就可突破20億元創下新高，6月還會再走高，本季營收可望較第1季成長10～15％，來到59～61億元間，將創歷史次高紀錄。法人推估，景碩第3季營收 可以較第2季再成長10～15％，一舉創下66～69億元的新高紀錄。

　景碩去年營收雖創下新高，但因提列大陸子公司百碩虧損，獲利不如預期，但據了解，百碩3、4月間已經損平，第2季可望出現小幅獲利，因此法人推估景碩本季毛利率可望持續改善，單季每股淨利上看2元以上。景碩則不評論法人預估數字及客戶接單情況。